Board-Schutz mit Niederdruck-Molding

Niederdruck formen

Das Niederdruck form verfahren kapselt Teile sicher in Sekunden schnelle mit einem umwelt freundlichen Schmelz klebstoff ein und bietet eine hervorragende Wasserdicht igkeit und Schutz gegen extreme Temperaturen, aggressive Chemikalien, Stöße und Vibrationen. Dies macht es zu einer hervorragenden Technik für die Abdichtung von Elektronik. Niederdruck formen nehmen eine einzigartige Position zwischen Verguss und Hochdruck-Spritzguss ein. Im Gegensatz zum Vergießen, das bis zu sieben Schritte erfordern kann, kann der Niederdruck form prozess in drei einfachen Schritten abgeschlossen werden, wodurch die Abdichtung elektronischer Komponenten effektiv verbessert wird. Die Kosten für ein umgeformtes Teil können aufgrund der Reduzierung des Prozess schritts, der schnelleren Verarbeitung geschwindigkeit, des deutlich erhöhten Durchsatzes und der geringeren Material-, Versand-und Arbeits kosten halb so hoch sein wie die eines Topf teils.

1) Niederdruck formen-Verbesserte Design flexibilität

• Präzision

Aufgrund der engen Über formung toleranzen haben Konstrukteure mehr Platz und Flexibilität bei den fertig montierten Produkten. Beispiels weise muss der Füllraum über den elektronischen Bauteilen beim Verguss verfahren mehr als 5mm betragen. Sonst ist es zu schwierig für die Blumens chmelze, durch zu fließen. Durch Niederdruck formen kann der Füll spalt weniger als 5mm betragen, da der Einspritz druck bis zu 1000 MPa betragen kann und die heiße Schmelze durch einen engen Bereich fließt.

• Design

Niederdruck formen bietet Konstruktion funktionen, die weit über die Formgebung funktion herkömmlicher Leiterplatte schutz materialien hinausgehen. Durch Manipulation des Läufer abstands und der Läufer tiefe können zuerst dünnere Lücken gefüllt werden, um "Schweiß linien" zwischen schneller fließendem und langsamer fließendem Bereich zu vermeiden.

• Sky lining

Niederdruck form materialien können um Komponenten und Elektronik herum angeordnet werden, um Material zu sparen, das Gewicht des Endprodukts zu reduzieren und eine genauere Ver kapselung zu gewährleisten.

• Verbessertes Aussehen

Niederdruck formen verbessert die Ästhetik der fertigen Produkte. Das Material dient als Gehäuse und macht zusätzliche Teile überflüssig.

• Niederdruck

Ein niedriger Einspritz druck ermöglicht das einfache Formen zerbrechlicher Komponenten, und die schnellen Abkühlzeiten des Materials während des Über formens verringern die Wärme einwirkung gegenüber empfindlicher Elektronik.

2) Niederdruck formen-Vereinfachter Herstellungs prozess

Einer der Hauptvorteile vonNiederdruck formenÜber traditionelle Verguss ist der vereinfachte Herstellungs prozess. Anstelle des Vergießens, das acht Schritte zum Einkapseln eines Teils dauert, sind für das Niederdruck formen nur drei erforderlich.

• Traditioneller Verguss prozess fluss: Schimmel-Kunststoff gehäuse-Teile montage-Elektronik einfügen-Teile vorheizen-Potting Dispens-Vakuum-Ofen heilung-Teile für den Test

• Niederdruck form prozess: Elektronik einfügen-Schimmel-Test gerät

3) Niederdruck formen im Vergleich zum Hochdrucks pritz guss

Der Hauptvorteil des Niederdruck formens spiegelt sich in seinem Namen wider. Beim Auftragen auf eine Leiterplatte wird das hochviskose Material des Hochdrucks pritz gießens die Komponenten in Sekunden schnelle abblättern. Niederdruck formen ist ideal zum Über formen empfindlicher Elektronik wie Sensoren, Schalter und Batterien.

Niederdruck formen ist ein sicherer und heikler Prozess, der zwischen Hochdrucks pritz guss und Verguss liegt. Mit seinen kurzen Zykluszeiten und niedrigen Drücken ist es die ideale Leiterplatte schutz lösung.

4) Starker Schutz

Von Material-und Design flexibilität bis hin zum Eintauchen schutz von IP 65-68 bietet Niederdruck formen einen überlegenen Schutz für Ihre Teile oder Geräte.